近日，无锡芯朋微电子股份有限公司在证监会网站披露，公司拟在上交所科创板发行不超过2820.00万股，发行后总股份不超过11280.00万股，保荐机构为华林证券。

公司是一家专业从事电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业，总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内，并在苏州、深圳和香港设有研发中心和销售服务支持中心、在厦门、中山等地设立了办事处。公司成立于2005年，专注于开发绿色电源管理和驱动芯片，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，使客户的系统性能优异、灵活可靠，并具有成本竞争力。

翻阅无锡芯朋招股说明书，和讯网发现，公司营应收账款逐年上升，存货比例较重;供应商集中度高达90%，产品质量存在风险，对实达集团坏账难以收回等问题。

一、公司应收账款逐年上升，存货比例较重

报告期各期末，随着公司销售规模的持续增长，应收账款余额逐年增长，各期末应收账款账面余额分别为 6,312.02 万元、7,226.00 万元、8,414.37 万元和8,713.99 万元，占各期营业收入的比例分别为 27.50%、26.33%、26.94%和 37.47%。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户经营不善导致无法及时回收货款，公司的坏账风险将会增加。

报告期各期末，公司存货账面价值分别为 3,641.05 万元、3,745.50 万元、6,281.54 万元和 7,019.40 万元，各期末占公司资产总额的比重分别为 14.63%、13.76%、19.19%和 14.15%。

报告期内，公司存货周转率分别为 4.10 次、4.14 次、3.46 次和 2.55 次，略高于同行业平均水平。但如果公司无法准确预测市场需求、设置适当的安全库存，将导致存货跌价的风险。

二、供应商集中度高达90%，产品质量存在风险

报告期各期，发行人前五大供应商占比分别为 94.57%、94.82%、91.31%和89.92%，其中最主要的供应商为华润微电子，报告期占比分别为 61.87%、61.33%、59.72%和 53.80%，主要为发行人提供晶圆生产和芯片封装测试服务。 公司在集中采购的情况下，可能出现由于某家供应商突发性终止与发行人的合作或停止向发行人供货导致公司短期内产品供应紧张的现象，从而对发行人盈利能力产生不利影响。

公司所从事业务的技术含量较高，随着行业内对产品不良率要求的提高，公司在设计、采购、测试、检验到服务的各个环节，若在上述环节中发生无法预料的风险，仍然可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌受损。

三、新产品研发失败风险

公司报告期内研发支出较大，分别为 4,116.52 万元、4,318.10 万元、4,691.90 万元和 3,437.63 万元，占营业收入的比例分别为 17.93%、15.73%、15.02%和 14.78%。集成电路设计行业需要对市场需求进行预判，研发出符合市场需求的产品，推广使用。若未来市场需求发生重大变化或公司未能开发出满足客户需求的产品，公司将存在新产品研发失败的风险，前期投入的研发费用可能无法全部收回。 倘若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或研发速度不及行业技术更新速度，公司可能会面临芯片开发的技术瓶颈，对公司的竞争能力和持续发展产生不利影响。

四、对实达集团坏账难以收回

截至2019年12月31日，公司对实达集团应收账款账面余额802.07万元，其中逾期金额为88.07万元。在新冠疫情等不利因素的影响下，2020年1-3月实达集团回款323.11万元，剩余款项陆续回款中。实达集团2018年度亏损2.67亿元，2019年度业绩预计亏损约16亿元到21.5亿元。公司对实达集团的应收账款按照最佳估计预期信用损失率30%计提坏账准备，计提是否充分?难以置信。

作者：新风向